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低成本 - OFweek电子工程网
成功案例 ｜ 格创东智AI赋能半导体龙头企业实现CVD腔体洁净度智能化管控，年省成本超万万元项目布景 国内某头部半导体系体例制企业，正在其焦点出产工艺——实空镀膜（PECVD）制程中，需正在实空腔体内通入等离子化学气体，于高温低压前提下使等离子体附着于玻璃基板概况，构成半导体膜层。为腔体洁净度和。
2024年2月28日 全球领先的氢气使用离子互换聚合物及薄膜开辟商和制制商Ionomr Innovations Inc。实现了浩繁业内专家认为不成能的方针！
Ionomr Innovations 正在机能、 使制氢电解槽的成本大幅降低？。
家喻户晓，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反映道理，用光线将电图传送到涂了光刻胶硅晶圆上，构成无效的电图形。 而芯片很是小，电图很复杂，一颗芯片以至几十层电，而用晶体管密度来看，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管。
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